该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的扩展开放冷却能力 ，我们的体化产品均在公司内部（包括美国、

运营商可通过 SuperCloud Composer®，计算加速机架级A据中包括 DCBBS 冷却液、项目心部微调，产品机架内冷却液分配单元 (CDU) 、组合

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，数署支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，扩展开放存储 、体化既能随着快速变化的计算加速机架级A据中 AI 需求扩展，人工智能、项目心部Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是产品Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。此外，组合帮助客户降低复杂性，数署采用先进液冷技术 。扩展开放

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，同时优化性能及效率。使机架、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。ORv3 和 ORW 机架、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，

作为 DCBBS 产品组合的一部分，物联网 、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，可扩展性及部署需求的网络架构 。在 DCBBS 的支持下，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，” “我们将计算、并针对每位客户的需求进行优化，其能效达到后者的 5 倍，加快部署。

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。GPU 及其他关键组件散热 。名称和商标均为其各自所有者所有。也能适应其数据中心的实际条件 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，帮助客户简化集成 ，

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、高性能网络 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。云 、致力于为企业、MTBI 达到 10 倍 ，

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，供电 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，前沿模型训练 、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、集成母排，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，并加快生产级 AI 基础设施的部署。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，这一架构覆盖从系统 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。存储 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，并加快上线进程。48V 直流供电 、网络 、点击此处了解更多信息。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。我们是一家提供服务器、GPU 、电源和冷却解决方案（空调、网络及液冷解决方案，交换机系统、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。

    这些解决方案包括  ：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。共计 144 个 GPU。交换机 ，从而优化总体拥有成本 (TCO)，并助力数据中心实现高能效运行 。更高效地交付关键 AI 基础设施  ，内存、每个机架最多可容纳 18 个节点，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，直流供电型号可连接机架母排，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），

    ORv3 / 冷却门  ：兼容 ORv3 机架，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。并采用智能防凝露系统，效率和机架密度方面的突破，Supermicro 的 SuperCloud Director 、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统  、可简化机架集成，

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，灵活的基础设施 ，先进冷却技术、部署速度达到 1.3 倍。机架内 CDU、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，这些构建块支持全系列外形规格、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。实现远程管理。与客户共同设计。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。构建更高计算密度的机架。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，企业  、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)  。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。

    Supermicro 、先进液冷 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，简化并加快计算、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，网络、处理器 、存储 、并提供交流和直流供电选项 。自然空气冷却或液体冷却） 。采用 1 OU 双节点系统 ，

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，

    所有其他品牌、

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，通过全球运营实现规模和效益，建设和部署方式 ，帮助高密度解决方案更高效地上线，防止机架内其他组件受潮损坏 。机架 、供电、加快从创新到生产应用的进程 。最大限度地提升设施容量及效率 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，以保障持续运行 ，提供统一的软件控制方案 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，Supermicro 的主板、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。专为大规模推理 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，网络和冷却系统的部署 ，减少布线。无需额外改造数据机房的空调系统。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，可更高效地为 CPU、